電子生產過程中會發生很多肉眼無法看到的清潔度污染，但這些污染又常常會造成致命傷害，造成很多無法挽回的損失。如何確保產品清潔度范圍，以及如何選擇清潔度檢測、清洗設備，我們首先得了解造成電子產品清潔度污染的病源。

   線路板的清潔度污染通常非常嚴重，首先其制作材料本身就存在很嚴重的污染性，其次生產過程中的有害的殘留或者污染物造成。這些有害的殘留物或者說污染物我們通常可以分成兩大類：離子型或者非離子。

離子污染

   離子殘留是那些在濕潤環境下分解成正或者負電子。一旦出現此情況，會造成溶劑的電導性提高；非離子型的殘留是指那些在線路板生產之后留下來的有機成分，這些成分通常是高分子和油脂。所有這些成分的出現都會影響電子產品的功能性和可靠性。

通常說來，離子污染物通常是造成這些問題的大多數來源。而例子污染又主要是由于兩大問題造成，分別是表面腐蝕和結晶生長。這兩種結果都會對電子產品造成最終的損壞。

   常見的離子污染來自助焊劑，清洗溶液（比如說自來水）和電鍍化學溶劑殘留。EMPF（電子設備制造生產率研究所）已經發現由于這些因素最終導致工作的儀器最終損壞的幾率都十分高。引腳由于清潔水溶性的助焊劑不合適也會造成侵蝕。造成這種災難性后果的最終原因就是離子殘留。正是由于離子污染造成的晶體的生長，最終引起了短路，造成過多的電流通連接器的損壞。

非離子污染
   非離子污染通常不會對電子產品造成損壞，但是這并不意味其不會對電子產品的可靠性造成影響。事實上通過一系列的實驗我們發現，其實際上造成可焊性，互連性和傳感器的功能失效。因為非離子污染是不能導電的，他們的出現能夠造成連接器的連接端的斷路。EMPF通過實驗發現了一些金手指由于非離子污染造成厚膜問題。


  離子型和非離子污染又如何測量呢？

1.       離子型污染的測量

a.       電導率測試
   由于污染物的本質的不同，我們需要采用不同的測試方法。最多使用的方法是ROSE，或者說萃取溶劑的電導率測試。最原始的測試是將線路板浸潤到溶劑中，在這個過程中，離子在溶劑中分解，這樣我們就可以觀察到在這個溶劑中的電導率，從而對其進行評估。目前大多數的公司采用自動方法對此進行測試。通過這樣的測試我們可以獲得單位為等同氯化鈉總量的測量結果，同時在行業內公認的是這些測試對質量控制比較有好處，但是對于失效分析的意義卻不大。這些儀器最早的設計是為了測試線路板上的RMA助焊劑，這些殘留是顯而易見會在線路板生產后造成殘留。

b.       離子色譜測試
   事實上為了精確監控離子污染我們還可以采用離子色譜來進行分析。這樣的系統可以精確標定在線路板上的離子殘留的種類和數量。關于測試我們可以采用IPC-TM-6502.3.28所推薦的方法進行測試，我們將線路板或者您的產品置于一個沒有離子的環境中，同時使用配比為75/25的異丙醇溶劑。非常重要的一點是采樣的過程中我們不能引入新的離子污染。EMPF采用HPLC等級的異丙醇和17兆歐或者更好的去離子水以保證一個沒有離子污染的萃取環境。在80度的環境下線路板需要置于溶劑。萃取的溶劑最后進入離子色譜儀，從而用戶可以對其進行分析。事實上由于類似的儀器售價比較昂貴和測試方法比較復雜，其是較少被用戶采用的。表面絕緣阻抗測試也可以對離子污染殘留進行測試。您的測試樣品和梳狀電路處于85度和85%的濕度的環境下。由于離子殘留的出現降低了在連接器兩端的阻抗。測試的阻抗通常和沒有進行離子污染的線路板的阻抗進行比較。IPC已經有類似的標準出現，IPC-9201，給出了什么是表面絕緣阻抗測試，所用的材料，設備和對結果的解讀。

c.       水滴測試
   水滴測試也是對表面絕緣阻抗進行定量分析的一種方法。在Y狀電路上加壓，或者在我們感興趣的焊盤或者走線中。我們將水滴置于線路板上，其將兩個導體連接。同時我們在光學放大鏡的下觀察，其在兩個導體只見形成短路的時間。表面污染物的殘留越少，那么可以想象形成短路的時間越長。目前在所有的以上的測試結果之間仍然存在爭議。最新的進展是Michael Weekes在SMTA的年會上發表一些文章，他研究了所有的以上的測試方法，并且試圖給出之間的關系。

  2.  非離子污染測試      

   對于非離子污染的測試，目前最常見的方法是FT-IR，FT-IR通過其我們可以吸收或者傳輸紅外光，從而我們可以判斷有機物樣品的結構。大多數聚合物和有機物對于不同的紅外光線都有完全不同的反應。我們通過使用FT-IR光譜儀測試獲得的樣品最后和數據庫或者網上的數據進行比對，最終確定樣品的成分和構成。

  了解了兩種污染源后，再“對癥下藥”，做到機器清潔、安全、高效運行。

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